SEMICON WestにおけるJapan Forum 2025の開催
令和7年11月4日
10月7日、在ロサンゼルス日本国総領事館は、アリゾナ州フェニックスで開催された北米最大の半導体関連展示会「SEMICON West 2025」において、JETRO、アリゾナ日本商工会(JCCIAZ)との共催で、「Japan Forum 2025」を開催しました。SEMICON Westは、これまで50年以上カリフォルニア州サンフランシスコで開催され、今回初めてアリゾナ州で開催されることで注目を集めていました。
Japan Forum 2025では、半導体パッケージ材料、製造装置、半導体関連ビジネスサポートの3つのセッションや講演により、各分野における日系企業の最新技術を紹介しました。また、セッション後のネットワーキングレセプションでは、Japan Forum 2025主催団体やアリゾナ州の経済団体であるフェニックス都市圏経済評議会(GEPC)やアリゾナ商業公社(ACA)から、日・アリゾナ州の更なる経済協力について挨拶が行われ、多くの参加者がビジネス交流を行いました。
Japan Forum 2025には、日・アリゾナ州のみならず、様々な地域における半導体企業、行政関係者、経済団体など、一日を通じて延べ600人以上が参加し、日系企業による半導体サプライチェーンについて学ぶ機会となりました。
Japan Forum 2025プログラム
Japan Forum 2025では、半導体パッケージ材料、製造装置、半導体関連ビジネスサポートの3つのセッションや講演により、各分野における日系企業の最新技術を紹介しました。また、セッション後のネットワーキングレセプションでは、Japan Forum 2025主催団体やアリゾナ州の経済団体であるフェニックス都市圏経済評議会(GEPC)やアリゾナ商業公社(ACA)から、日・アリゾナ州の更なる経済協力について挨拶が行われ、多くの参加者がビジネス交流を行いました。
Japan Forum 2025には、日・アリゾナ州のみならず、様々な地域における半導体企業、行政関係者、経済団体など、一日を通じて延べ600人以上が参加し、日系企業による半導体サプライチェーンについて学ぶ機会となりました。
Japan Forum 2025プログラム
- 主催者挨拶/アリゾナ州における半導体市場概要
- セッション1:半導体パッケージ材料
- ランチセッション
- セッション2:半導体先進パッケージング装置
- セッション3:新技術におけるビジネス環境
- セッション4:基調講演「アリゾナ州からの展望」
- ネットワーキングレセプション
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| Japan Forum 2025におけるセッション |
ネットワーキングレセプション |
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| 在ロサンゼルス総領事館による挨拶 | ケビン・オシェイSenior Vice President(ACA)による挨拶 |
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| トーマス・メイナードInterim CEO(GPEC)による挨拶 | 増山CEO(JCCIAZ)による挨拶 |





